В Сети появились первые тесты процессоров AMD EPYC Genoa-X и Bergamo, которые были представлены в конце мая. Первый из них является вариантом Genoa с 3D V-Cache объёмом 768 Мбайт в максимальной конфигурации с 96 ядрами, что в сумме даёт 1152 Мбайт L3-кеша на процессор. Второй же предлагает до 128 ядер Zen4c с пониженной частотой и урезанным кешем и оптимизирован для нужд гиперскейлеров.

Компания Intel ведёт разработку процессоров Xeon D в рамках семейства Granite Rapids-D. Эти чипы ориентированы на периферийные вычисления и должны прийти на смену моделям Xeon D-1700 и D-2700 (Ice Lake-D), выпущенным год назад, которые в свою очередь пришли на замену процессорам серии Skylake-D.

Компания Team Group анонсировала индустриальные модули оперативной памяти DDR5 WT U-DIMM и DDR5 WT SO-DIMM, а также SSD серии N745-M80. Продукты предназначены для эксплуатации в экстремальных условиях: это могут быть автомобильные компьютеры, встраиваемые безвентиляторные системы, промышленное оборудование и пр.

Среди требований, накладываемых к процессору для облачных серверов, числится максимизация производительности в пересчёте на процессорный разъём. В связи с рядом ограничений, в том числе, физического характера, рост этого показателя замедлился. Поэтому крайне важны, чтобы новые чипы могли повысить энергоэффективность и снизить совокупную стоимость владения инфраструктурой.

Компания Intel готовит к выпуску новую серию потребительских процессоров. Производитель не уточнил, когда именно новые чипы с кодовым названием Meteor Lake появятся на рынке, однако поделился некоторыми подробностями о будущих новинках на конференции Microsoft Build. Intel и Microsoft дадут пользователям ПК новые функции на базе ИИ, включая новые мультимедийные функции, а также более эффективное машинное обучение.

Компания Colorful представила комплект двухканальной оперативной памяти CVN ICICLE DDR5-6600 общим объёмом 32 Гбайт (2×16 Гбайт). Продукт рассчитан на энтузиастов разгона, но при этом обладает привлекательной ценой.

Компания AMD представила серию процессоров Ryzen Embedded 5000 для встраиваемых решений, например, компонентов сетевой инфраструктуры и систем видеонаблюдения на платформе Socket AM4. В серию вошли четыре модели чипов на архитектуре Zen 3, выполненные с использованием 7-нм техпроцесса и предлагающие от 6 до 16 вычислительных ядер.

Процессоры Intel Core 6-го поколения (Skylake) больше не будут получать обновления драйверов для встроенного графического ядра. Компания отметила, что поддержка указанных чипов прекратилась в декабре прошлого года. Это означает, что для них больше не будут выпускаться обновления ПО.

Компания G.Skill анонсировала модули оперативной памяти Trident Z5 RGB объёмом 24 Гбайт и комплекты двухканальной памяти Trident Z5 RGB объёмом 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт) стандарта DDR5-8200. Кроме того, компания также представила двухканальный комплект памяти той же серии общим объёмом 96 Гбайт (2 × 48 Гбайт) стандарта DDR5-6800.